智能硬件產品開發核心因素

智能硬件產品開發核心因素

一、研究背景

1、降低物聯網硬件產品研發風險

2、與供應商形成緊密研發合作關系

需要創造性解決問題，借力合作伙伴+充分發揮并積累自身優勢。

3、梳理研發人員組織結構
 

 

二、研發流程

1、產品定義

把產品的功能定義，實現方式，應用場景確定下來。

完成產品項目立項，并開始組建研發團隊。

2、方案設計

這部分可以借助深圳方案商，但是必須要有明確的需求定位，對細節非常熟悉。

硬件產品其實如果細分出來也是很多的，千萬不要以為做過wifi就會做藍牙，任何不同的技術方案都要時間去學習，都需要經驗去積累，如果找一個完全沒有做過類似產品的團隊合作，在時間和質量上就不要有太多的期望了。

此時比較常見的調研方法如下：

（1）同類拆解

最直接的辦法就是去了解市面上所有產品都在用什么方案，同類作比較。

（2）成本核算

成本對于產品至關重要，成本是選擇合適方案的一個重要標準。

（3）采購評估

對于很多工廠，如果前期對于材料預估不準，直接就會導致產品停工。

（4）研發評估

3、ME/EE/ 固件設計

芯片工程師需要做芯片選型，畫原理圖，布線路板。

4、工業設計

（1）結構設計

需要用到哪些零件，每個零件的尺寸大小都需要明確標注。

（2）外觀設計

硬件外殼采用什么形狀，什么材質，什么顏色都需要明確。

等線路板打樣回來后焊接調試。

5、產品測試

（1）工程學測試 (EVT)

需要仔細檢查每個零件，每個細節是否符合設計要求。

我們要把產品完整交付給用戶，就需要連哪怕一個螺絲釘的設計都考慮周全。

（2）軟件測試

軟件工程師則繼續代碼編程，測試功能。

包括APP軟件測試、數據測試、安全性測試、版本升級測試等。

還需要考慮與硬件產品的兼容性。

（3）硬件測試

固件升級測試

要考慮設備和app的兼容性
 

 

（4）先導樣機測試 (PVT)

硬件開模

小規模試用

手動修改部分模塊

再次迭代開模

6、品質控制與檢測

重點檢查以下幾個要點：

（1）工業設計稿

保證生產前品質

（2）磨具樣品

保證生產中品質

（3）組裝工廠品控

保證生產后品質

組裝工廠必須外派一個駐廠，這樣才可以在最后一環保證產品質量。

7、認證

（1）CCC認證

產品只要在中國銷售，如果是標準3C產品都需要做CCC認證。

（2）質檢報告

非強制性認證，一般為電商平臺或者大型百貨超市以及招投標才需要。

8、包裝設計

包裝功能設定

材料選擇

外觀設計

印刷制作

整個原型機搞好之后就進入生產準備工作。

一個項目從立項到量產，一般需要3個月的時間，印制電路板也大約需要P2到P3版才可以量產。

（1）投入磨具

磨具一般都要30天的時間。

切忌選擇價格便宜的小廠，直接影響到產品的外觀和整體品質，是不可逆和不可優化的。

（2）采購物料
 

 

三、人員組織

為了保證最終研發產品質量，即使主要工作是整合供應商的產品方案，也絕對不可缺少一個精通硬件集成、工業設計、低能耗設計、產品包裝的隊伍。

1、人員角色

（1）項目經理

（2）硬件工程師

硬件開發人員還可以細分為畫原理圖和線路板，模擬電路或數字電路設計，固件代碼編程等。

（3）軟件工程師

軟件開發人員包括應用端APP開發，服務器端開發和數據庫等。

（4）外觀及結構設計師

（5）采購

（6）生產

（7）測試

2、部門

（1）設計

（2）研發

（3）采購

（4）生產

四、研發建議

1、開發任務規劃

對于硬件開發，在研發之前40%應放在架構設計上，包括方案的定義、數據結構的定型。開發方面只需花費 20% 的精力即可，因為在深圳開發不算難事。最后，由于硬件測試往往比軟件測試周期長，則還需預留20%的時間用在測試。

2、硬件設計不要經常改動

硬件改動非常麻煩，比如一些功能的增加，就必須要換芯片重新布一個線路板了，而外觀的改動會影響到磨具結構的改動，很有可能整個磨具損壞，并且大大拖延產品周期。

3、盡量做到硬件設計模塊化

盡量做到模塊化，方便不斷優化設計。但是即使如此，也需要盡可能一次到位。因為硬件設計往往是牽一發而動全身，改一個模塊，往往會需要牽動相關模塊的修改，而且通常都會同時影響軟件和硬件。定義產品功能，或變更一個功能，需要從整體上考慮它對于軟件和硬件兩方面的影響，做出關聯的調整和變化。

4、版本節奏需要充分考慮與硬件的配合

硬件軟件開發很可能會因為硬件的交付時間和版本而受到影響，原本計劃的一些功能和接口也可能發生變化，因此版本交付的內容、版本周期都需要根據硬件的情況靈活調整，可以考慮把相互依賴的功能單獨管理，或者根據需要調整版本交付的范圍和時間。對于智能硬件開發團隊，擁抱變化是更加需要的。

5、需要考慮軟硬件聯調的時間和風險

智能硬件產品涉及到軟硬件接口，需要提前定義接口規范，才能避免因為接口問題導致聯調出問題。

但即使做到了這一點，軟硬件聯調依然存在比較大的風險，是否兼容，固件（即硬件設備中的軟件系統）是否會導致軟件崩潰等諸多方面，都需要充分測試，因此在版本排期時也需要充分考慮聯調的風險和影響，留足處理問題的時間，也盡可能準備好風險應對。

6、細節決定成敗

硬件產品涉及到的細節實在是太多了，不僅限于軟件按期交付，還會存在硬件質量和生產等問題，會經歷非常多的打磨和踩坑，因此智能硬件的項目管理，需要關注方方面面的細節。無論是主機還是配件，都需要確認細節。

7、盡可能采用比較成熟的供應商量產產品

選擇已經量產的產品，只需要改個外觀或者包裝就可以，這樣可以保證單價和穩定性最優。

8、做產品是妥協的藝術

不要堅持高風險的工藝或不良率奇高的生產方式，控制成本不單表現在你選擇多便宜的芯片和方案上，更多是在量產的過程中，怎么控制不良率和提高生產速度上。